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    金戈高导热18W环氧灌封胶用导热剂GD-E06

      发布时间:2018-03-23 22:03

      环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能,常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低,无法满足器件散热要求,使其在高功率电子电器、航天航空等特殊领域应用受限。因此,金戈新材针对散热要求高的环氧灌封领域,推出一款1.8W/m*K高导热环氧灌封胶用导热剂--GD-E063H,建议添加700~750份,可制备具有良好粘结性,绝缘性能好的环氧灌封胶。

      GD-E063H是基于导热率、制品加工性能等考虑,以导热性能良好的无机化合物为原料,通过采用特殊活化工艺处理而得的,该导热剂具有以下特点:

      2、挑选适合环氧体系的表面处理剂,采用特殊活化工艺对粉体进行表面处理,其与环氧树脂的相容性佳;

      相比于其他导热填料,GD-E063H在环氧中具有更好的填充性,制备的导热环氧灌封胶粘度更低;同时粒径分布合理,导热效率更高。

      采用GD-E063H制备的导热环氧灌封胶适用于散热需求高的电子零器件,如:发动机线圈、电子变压器、继电器、电容等,具有绝缘灌注、防潮封填等功能。

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